(25 octobre 2004, ivu) Dès le 1er juillet 2006, les directives européennes DEEE (déchets d'équipements électriques et électroniques) et LUSD (limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques) ont force de loi.

Que se cache-t-il derrière le sigle LUSD ?

La directive dite LUSD (limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques) du 27.01.2003 interdit à partir du 01.07.2006 l'utilisation de certaines substances dans les nouveaux appareils électriques et électroniques mis en circulation. Les produits interdits sont le plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, les polybromodiphényles (PBB) et les polybromodiphényléthers (PBDE).

Que se cache-t-il derrière le sigle DEEE ?

La directive 2002/96/CE et la directive rectificative 2003/108/CE sont relatives aux déchets d'équipements électriques et électroniques. Selon ces directives, le recyclage, la réutilisation ou toute autre valorisation de ces équipements sera obligatoire. Certains quotas de valorisation, différents selon les groupes de produits, ont été définis et devront être atteints au 31.06.2006. Les fabricants doivent assurer la collecte, le traitement et la valorisation des appareils qui seront mis sur le marché après le 13.08.2005 et qui figurent dans l'annexe IA de la directive DEEE.

Par cette directive, il sera interdit dans l'Union Européenne de mettre sur le marché des appareils électroniques dont les soudures seraient au plomb. De même, les composants électroniques devront être sans plomb.

Le populaire soudage à base de l'alliage plomb-étain va disparaître. De même, le radioamateur devra faire le pas vers le soudage sans plomb, avec d'autres apports liquides (flux) et des températures plus élevées.

L'alliage qui sera le plus utilisé dans le futur pour le soudage manuel deviendra l'alliage SAC (un alliage de Sn (étain), Ag (argent), et Cu (cuivre)) avec un point de fusion de 217°C.

La température de soudage sera augmentée de 34 degrés par rapport au soudage classique plomb-étain (point de fusion 183°C) et cette température plus élevée devra être plus longtemps appliquée, d'où une plus grande probabilité d'endommager composants et circuits imprimés.

Les grands défis du soudage sans plomb sont la température plus élevée de soudage et l'augmentation de la tension superficielle ce qui rend l'alliage moins liquide (mauvais mouillage) et pourrait pour ces deux raisons engendrer des maclottes de soudure et autres défauts.

La durée de vie de la pointe du fer à souder sera défavorablement influencée par l'alliage SAC et les hautes températures.

Les liquides utilisés devront être plus fort afin de briser les plus grandes tensions superficielles.

Il n'est plus possible visuellement de savoir si une soudure sans plomb fiable a été correctement réalisée. Une soudure sans plomb ne brille pas et a un aspect granuleux.

Le soudage sans plomb est nettement plus onéreux que le classique soudage plomb-étain.

La disponibilité de composants avec des "leads" sans plomb pour le soudage manuel pose aussi un problème.

Malgré que l'Europe ne stipule aucune date limite pour les moyens de réparation des équipements électrique et électronique soudés au plomb-étain. Lors d'une réparation, il faut vérifier quel alliage a été utilisé à l'origine. La plus petite quantité de plomb dans une soudure sans plomb rend celle-ci douteuse. En cas de doute, il est conseillé de réaliser la réparation avec un alliage contenant du plomb.

Liens:

WEEE (Waste in Electrical and Electronic Equipment)
http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=CELEX:32002L0095:FR:HTML

RoHS (Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)
http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=CELEX:32002L0096:FR:HTML

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